全球“芯片大戰(zhàn)”劍拔弩張，各國正紛紛努力搶占科技制高點。當?shù)貢r間4月18日，歐盟委員會、歐盟成員國與歐洲議會敲定了歐盟芯片法案（The EU Chips Act），計劃耗資430億歐元（約合470億美元），將歐盟芯片產能從目前占全球10%提升到2030年的20%，追趕美國和亞洲。歐盟委員會提出了三個主要行動方針：為大規(guī)模的技術產能建設提供支持、設定框架保障供應的安全以及確保投資的彈性、建立危機監(jiān)測和緊急應對機制。

在達成協(xié)議后，歐盟委員會內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）難掩興奮：“這將使我們能夠重新平衡和保護我們的芯片供應鏈，減少我們對亞洲的集體依賴。在去風險的地緣政治背景下，歐洲正在將自己的命運掌握在自己手中。通過掌握最先進的半導體，歐盟將成為未來市場的強大工業(yè)集團?！?/p>

某產業(yè)集團戰(zhàn)略投資總監(jiān)林瑋對21世紀經(jīng)濟報道記者表示，歐盟芯片法案和先前的零碳工業(yè)法案類似，在芯片和新能源兩大新興產業(yè)，歐洲都以補貼和要求本土供應鏈兩大手段，應對美國的類似舉措以及供應鏈過度集中于東亞的風險。

在芯片法案的吸引下，英特爾、意法半導體和格芯等芯片生產商已經(jīng)承諾在德國和法國斥資數(shù)十億歐元建設生產設施，并將根據(jù)新的法規(guī)尋求補貼。臺積電也在考慮在歐洲投資，但尚未正式?jīng)Q定。

歐盟芯片法案能否讓歐洲半導體產業(yè)重振雄風？

“沒有芯片就沒有數(shù)字時代”

事實上，昔日歐洲的半導體產業(yè)也曾輝煌過。

中國社科院歐洲所副研究員楊成玉介紹，上世紀90年代初期，歐洲在全球芯片市場上一度占據(jù)逾40%的份額，但此后走了彎路，錯誤地退出了更小、更強大芯片的競爭，直接導致歐洲缺乏生產小于10納米的微芯片的能力。

如今歐洲已經(jīng)淪為末流角色，在全球半導體市場的總體份額僅為10%，并且在很大程度上依賴于第三國供應商。根據(jù)歐盟公布的數(shù)據(jù)，在半導體供應鏈上，歐盟在設備制造領域的市場份額為23%，在原材料/硅片領域占14%，在芯片設計領域占8%，而在IP/電子設計領域僅占2%。

在楊成玉看來，長期以來，歐盟芯片存在設計上依靠美國、供給上依靠亞洲的“雙重依賴”，最近兩年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不斷沖擊著歐盟脆弱的供應鏈，導致幾乎所有歐洲車企都曾因“缺芯”停產減產。

而且近年來歐盟經(jīng)濟增長乏力，試圖通過數(shù)字化轉型實現(xiàn)突破。根據(jù)2021年3月歐盟正式發(fā)布的“2030數(shù)字羅盤：歐洲數(shù)字十年之路”計劃，半導體被列為四大數(shù)字基建之一，芯片成為歐盟塑造現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟業(yè)態(tài)的突破“爆點”。

2021年，歐盟委員會主席馮德萊恩在最初推出芯片計劃時曾感慨，如今芯片不僅安裝在個人電腦和智能手機中，汽車、家庭供暖系統(tǒng)、醫(yī)院和呼吸機中也都有芯片，“沒有芯片就沒有數(shù)字時代?！?/p>

實現(xiàn)“芯愿”仍阻力重重

盡管歐洲加大了產業(yè)支持力度，但最終效果可能有限。

在林瑋看來，歐洲先前芯片產業(yè)主要集中在一些半導體設備和電子化學品方面，在芯片設計和晶圓制造兩大核心領域基礎較為薄弱。歐盟過往競爭政策一貫不太支持財政補貼。對于芯片產業(yè)特別是晶圓制造環(huán)節(jié)來說，430億歐元規(guī)模較小。

此外，歐洲制造成本較高也是個問題。美國戰(zhàn)略與國際問題研究中心技術專家保羅·特里奧洛（Paul Triolo）表示，歐盟可能難以縮小與競爭對手的差距?！芭c美國一樣，歐盟需要解決的關鍵問題是，有多少支持芯片行業(yè)的供應鏈可以轉移到歐盟？成本是多少？”

楊成玉表示，芯片法案計劃打造最現(xiàn)代化的巨型芯片廠，但英飛凌、意法半導體、博世等歐洲大型芯片制造商主要生產10～28納米的芯片，扭轉過時技術路線需要時間。同時這些芯片制造商占用了大量補貼空間，留給創(chuàng)新企業(yè)的資源微乎其微。僅靠芯片法案尚不足以壯大歐盟半導體產業(yè)，歐盟必須具有在需要大量高性能，特別是2納米級芯片的關鍵部門創(chuàng)造工業(yè)冠軍的雄心，才能打開微芯片市場，形成良性循環(huán)。

芯片法案帶來的資源很可能無法真正支持到歐盟本土制造商。歐盟計劃向芯片行業(yè)提供的430億歐元投資中，2/3以政府補貼方式投放，楊成玉認為，此舉對外國芯片巨頭赴歐洲進行生產的吸引力強于本土企業(yè)。

全球“芯片大戰(zhàn)”為哪般？

從全球來看，加入“芯片大戰(zhàn)”的遠不止歐洲。

去年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署“芯片和科學法案”（亦稱“芯片+法案”）。這項法案主要涵蓋兩個重要部分：一是向半導體行業(yè)提供527億美元的資金支持，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片，并為這些企業(yè)提供25%的投資稅抵免；另外，該法案將授權在未來幾年提供大約2000億美元的科學和技術研究資金，涵蓋人工智能、機器人技術、量子計算、電池技術、生物技術等諸多對未來競爭力至關重要的領域。

亞洲國家也在紛紛行動，日本計劃大幅提高芯片領域的支出，明年預計將在晶圓廠設備上投入70億美元，較今年增長82%，增幅位居全球之首。韓國計劃10年內斥資約510萬億韓元（約合4000億美元），建立世界上最大的芯片制造基地。CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年中國（含臺灣地區(qū)）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。

全球芯片產業(yè)競爭正呈現(xiàn)新趨勢。在楊成玉看來，以立法促產業(yè)成為大國戰(zhàn)略競爭新手段。歐盟近年來頻頻以法律形式固化關鍵產業(yè)發(fā)展政策，給各成員國賦予強制性義務，相當于實現(xiàn)了全歐范圍的頂層戰(zhàn)略設計和資源統(tǒng)一調配。美、韓、日等芯片大國也紛紛通過立法扶持產業(yè)發(fā)展。

同時，這也意味著“芯片貿易保護主義”在歐抬頭。歐盟通過金融工具甚至政府補貼、減稅等行政手段扶持芯片產業(yè)，企圖培育本土閉環(huán)式價值鏈，這與美國利用“高科技霸權”推動芯片等高端制造業(yè)回流的保護主義政策如出一轍，將極大刺激全球芯片領域構筑“小院高墻”和排他性競爭，不利于技術進步和產業(yè)發(fā)展。

此外，芯片產業(yè)規(guī)則標準之爭愈演愈烈。楊成玉分析稱，歐盟芯片產業(yè)近年來雖發(fā)展落后，但在技術標準設置和認定上仍有傳統(tǒng)優(yōu)勢。芯片法案再次強調芯片技術標準認定的重要性，將標準制定的意義拔高至保障歐洲科技主權的高度。因歷史原因，中國在高科技芯片標準設置方面仍屬后來者，存在被歐美用規(guī)則標準“卡脖子”的風險。

“芯片大戰(zhàn)”背后也反映了各國更加重視安全問題，成本問題的重要性降低。林瑋分析稱，在俄烏沖突和新冠疫情沖擊等宏觀背景下，芯片大戰(zhàn)是全球供應鏈重塑的一部分。后續(xù)全球半導體產業(yè)仍然將保持合作，但各國紛紛將安全上升到較高位置，產業(yè)布局不可能只考慮成本。

來源：21世紀經(jīng)濟報道

責任編輯：李冬明