日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)1月12日發(fā)布預(yù)測稱,日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財年下降5%,降至3.4998萬億日元,4年來首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲芯片的行情持續(xù)低迷,半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)1月12日發(fā)布預(yù)測稱,日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財年下降5%,降至3.4998萬億日元,4年來首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲芯片的行情持續(xù)低迷,半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。
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