博敏電子：擬50億元投建博敏陶瓷襯板及 IC 封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目

2023-01-03 17:20 同花順7x24快訊 0

　　博敏電子公告，公司擬與合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)管委會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》，擬在經(jīng)開(kāi)區(qū)內(nèi)投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，項(xiàng)目投資總額約50億元人民幣，投資建設(shè)IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產(chǎn)基地。