通富微電：在國內(nèi)首家完成基于TSV技術(shù)的3DS DRAM封裝開發(fā)

2022-12-21 11:04 同花順7x24快訊 0

　　通富微電12月21日在互動(dòng)平臺(tái)表示，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司多層堆疊NAND Flash及LPDDR封裝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，同時(shí)在國內(nèi)首家完成基于TSV技術(shù)的3DS DRAM封裝開發(fā)，助推公司進(jìn)階成為更有競爭力的存儲(chǔ)器封裝企業(yè)。