高通稱未來3nm以下訂單 臺積電將無法全攬 2022-11-16 14:47 array(1) { [457940]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(6) "高通" [1]=> string(9) "臺積電" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 據(jù)中國臺灣電子時報，高通行銷長Don McGuire透露，未來3、4nmAP芯片將由臺積電代工，不過進入GAA工藝后，有可能再次采取同步下單三星、臺積電的雙供應商的策略。
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