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瑞薩CEO:車用芯片短缺將于2023年年中緩解

  據(jù)中國臺灣電子時(shí)報(bào),瑞薩CEO柴田英利日前表示,全球芯片短缺將于2023年年中緩解。就前端生產(chǎn)而言,歐洲或美國等地區(qū)可能不具備良好的原料供應(yīng),因此公司不打算在美國興建芯片廠,將繼續(xù)在日本擴(kuò)產(chǎn)。此外,目前汽車客戶正在試用瑞薩首款7nm芯片,柴田英利表示,汽車芯片一般使用的是成熟制程,公司擴(kuò)產(chǎn)時(shí)將繼續(xù)使用40nm制程。

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