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SK海力士將于明年初在美國新建芯片封裝工廠

  兩位知情人士稱,韓國SK海力士(SK Hynix)計劃在美國選址建設(shè)一家先進的芯片封裝工廠,并于明年第一季左右破土動工。一名不愿具名的消息人士稱,該工廠預(yù)計將耗資"數(shù)十億美元",到2025-2026年將實現(xiàn)量產(chǎn)。

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