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德國博世計劃2026年前投資30億歐元于半導體業(yè)務

  汽車技術和服務供應商德國博世集團13日宣布,到2026年前,將在半導體業(yè)務上投資30億歐元。博世集團董事會主席斯特凡.哈通在科技日發(fā)布會上表示,作為上述投資的一部分,博世將投入超過1.7億歐元在德國羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片研發(fā)中心。此外,博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元,在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間。

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