盛美上海：為硅片和碳化硅襯底制造推出新型預(yù)清洗設(shè)備 2022-07-14 09:00 array(1) { [412750]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(9) "碳化硅" [1]=> string(12) "盛美上海" [2]=> string(12) "清洗設(shè)備" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 盛美上海消息，公司今日推出新型化學機械研磨后(Post-CMP)清洗設(shè)備。這是公司的第一款Post-CMP清洗設(shè)備，用于制造高質(zhì)量襯底化學機械研磨(CMP)工藝之后的清洗。該清洗設(shè)備6英寸和8英寸的配置適用于碳化硅(SiC)襯底制造；8英寸和12英寸配置適用于硅片制造。該設(shè)備有濕進干出(WIDO)和干進干出(DIDO)兩種配置，并可選配2、4或6個腔體，擁有每小時60片晶圓的最大產(chǎn)能。
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