利揚(yáng)芯片在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測(cè)試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測(cè)試技術(shù)針對(duì)先進(jìn)制程的離散性難題提供全套測(cè)試解決方案，重點(diǎn)解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測(cè)試電路、測(cè)試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，前期已經(jīng)在8nm和5nm芯片產(chǎn)品上為多家客戶(hù)提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功，標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開(kāi)發(fā)，將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。