天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤在推特表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對(duì)標(biāo)，對(duì)比蘋果M2采用臺(tái)積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。不過(guò)在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說(shuō)服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。