國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前指出，全球各領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體應(yīng)用的需求持續(xù)增加，中長(zhǎng)期發(fā)展前景仍佳，促使廠商投入擴(kuò)產(chǎn)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18%，來到1070億美元的歷史新高，且已連續(xù)三年大幅增長(zhǎng)。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前指出，全球各領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體應(yīng)用的需求持續(xù)增加，中長(zhǎng)期發(fā)展前景仍佳，促使廠商投入擴(kuò)產(chǎn)，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將較前一年成長(zhǎng)18%，來到1070億美元的歷史新高，且已連續(xù)三年大幅增長(zhǎng)。
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