華為輪值董事長(zhǎng)郭平：解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。(證券時(shí)報(bào))
華為輪值董事長(zhǎng)郭平：解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的漫長(zhǎng)過(guò)程，需要有耐心，未來(lái)我們的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。(證券時(shí)報(bào))
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