中信證券指出，在全球芯片缺貨和國(guó)產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國(guó)內(nèi)本土晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，部分重點(diǎn)項(xiàng)目有望拉動(dòng)2022~2023年設(shè)備領(lǐng)域資本開(kāi)支的持續(xù)提升。同時(shí)，各國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造本地化加大政策補(bǔ)貼力度，全球半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)有望持續(xù)景氣。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長(zhǎng)，部分交期長(zhǎng)達(dá)1~2年，設(shè)備廠(chǎng)商在手訂單飽滿(mǎn)，在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)外供應(yīng)鏈緊張的環(huán)境之下，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商加速發(fā)展機(jī)遇。