晶盛機電表示，受下游需求拉動及貿(mào)易政策影響，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)快速發(fā)展勢頭，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)也取得快速發(fā)展，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體8-12英寸硅片重大項目陸續(xù)落地，公司積極推動單晶爐、減薄和拋光設(shè)備、外延爐等設(shè)備面向國內(nèi)主流半導(dǎo)體材料廠商的銷售工作，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的出貨及驗證加速推進。截至2021年9月30日，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的未完合同總計7.26億元(以上合同金額含增值稅)。