東吳證券研報稱，PCB作為電子元器件的主要支撐體，下游應(yīng)用廣泛，主要包括通信設(shè)備、工控醫(yī)療、航空航天、汽車電子、計算機(jī)等細(xì)分領(lǐng)域。建議關(guān)注賽道和技術(shù)卡位：首先從賽道選擇來講，隨著新能源汽車滲透率的持續(xù)提升，汽車PCB板需求穩(wěn)步提升，未來高景氣持續(xù)可期。其次從技術(shù)卡位來講，持續(xù)看好HDI、SLP及IC載板等板塊，建議關(guān)注有產(chǎn)能、技術(shù)及產(chǎn)品布局的國內(nèi)玩家。