三星電機將投資8.5億美元擴大半導體基板產能 ©原創(chuàng) 2021-12-23 16:06 0 據韓媒報道，23日，三星電機表示，決定向越南子公司投資8.5億美元(約1.0102萬億韓元)用于擴建“倒裝芯片球柵格陣列的封裝(FC-BGA)”生產設備。
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