11月9日，長(zhǎng)電科技、武漢大學(xué)劉勝教授團(tuán)隊(duì)、江陰市武漢大學(xué)長(zhǎng)三角科技創(chuàng)新中心三方在江陰簽署合作框架協(xié)議，共建芯片成品制造聯(lián)合研究中心。新成立的聯(lián)合研究中心將致力于芯片成品制造領(lǐng)域的相關(guān)合作和研發(fā)，并通過(guò)產(chǎn)、學(xué)、研各方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和精誠(chéng)合作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，共同培養(yǎng)復(fù)合型、實(shí)用型的高水平半導(dǎo)體人才。