現(xiàn)如今,越來越多的應(yīng)用場景、越來越多的芯片種類,在達(dá)到性能的閾值點(diǎn)后,除持續(xù)提升集成度之外,還要解決性能的缺陷。早在2017年,我國就已經(jīng)研發(fā)出碳基芯片,其主要通過解決硅基芯片的散熱弱點(diǎn)來提升算力效率。
天眼查數(shù)據(jù)顯示,目前我國有220余家碳基芯片相關(guān)企業(yè)。從地域分布來看,和硅基芯片一樣,碳基芯片相關(guān)企業(yè)依舊較多分布在廣州省,且占比達(dá)24%。另外,江蘇和福建省也有超過10%的碳基芯片相關(guān)企業(yè)。
從行業(yè)分布來看,我國碳基芯片相關(guān)企業(yè)主要分布在科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)(52%),其次是批發(fā)和零售業(yè)(39%)。從注冊資本來看,碳基芯片相關(guān)企業(yè)注冊資本分布區(qū)間較為平均,注冊資本在1000萬以上的企業(yè)最多,占比約34%,注冊資本在100-200萬之間的企業(yè)數(shù)量次之,占比約為26%。
從成立時(shí)間來看,51%的碳基芯片相關(guān)企業(yè)成立在1年內(nèi),成立時(shí)間在5年內(nèi)的企業(yè)接近9成。其中,2020年新增注冊碳基芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量達(dá)50余家,增速達(dá)36%。碳基芯片距離商業(yè)化應(yīng)用越來越近。
從知識產(chǎn)權(quán)分布來看,我國碳基芯片相關(guān)企業(yè)專利申請總量約570余件,與硅基芯片相關(guān)專利相比,碳基芯片的發(fā)明、實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利分布相對平均,分別占28%、40%和32%。
請輸入驗(yàn)證碼