中國長城消息，其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司，僅用一年時間，便完成了半導體激光隱形晶圓切割設備的技術迭代，分辨率由100nm提升至50nm，達到行業(yè)內(nèi)最高精度，實現(xiàn)了晶圓背切加工的功能。與此同時，持續(xù)優(yōu)化工藝，在原有切割硅材料的技術基礎上，實現(xiàn)了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化鎵等材料的技術突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。