臺積電先進封裝技術(shù)暨服務副總經(jīng)理廖德堆今日表示，隨著先進制程技術(shù)朝3納米或以下推進，具有先進封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)，SoIC廠房將于今年導入機臺，另一2.5D先進封裝廠房預計明年完成。(臺灣經(jīng)濟日報)