中信建投表示，當(dāng)前半導(dǎo)體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)，今年未見(jiàn)產(chǎn)能緊張緩解或松動(dòng)跡象。原有存量市場(chǎng)需求穩(wěn)固，各類應(yīng)用升級(jí)帶來(lái)增量需求，單一終端產(chǎn)品硅含量增加。同時(shí)，國(guó)產(chǎn)化需求大幅增加，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，因此國(guó)產(chǎn)晶圓代工、封測(cè)、設(shè)備和材料等具備強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能，將持續(xù)受益。