高新興物聯(lián)宣布，基于翱捷科技ASR1803國(guó)產(chǎn)芯平臺(tái)的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。GM510-V3模組集成了最新款A(yù)SR1803平臺(tái)方案，軟硬件功能進(jìn)一步擴(kuò)展，增強(qiáng)了產(chǎn)品實(shí)力，在工業(yè)數(shù)傳、移動(dòng)寬帶等領(lǐng)域擁有強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。值得一提的是，在當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)緊張情況下，ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產(chǎn)能更穩(wěn)定，能夠?yàn)榭蛻粲行ПＵ螱M510-V3模組的充足供應(yīng)。